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封裝信息

艾為的創新型封裝方法可幫助客戶開發與眾不同的產品，并有助于在小型化和性能提升過程中進一步提高成本效益。我們的產品廣泛應用于通訊類、智能電子、車載電子等領域，封裝形式包括不限于QFN、TSOP、WLCSP、BGA、LGA，細間距引線鍵合、倒裝芯片、堆疊式封裝和Fan-in/Out類的晶圓級封裝等。

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